高壓滅菌（fungus)器測試（TestMeasure)也叫高壓鍋測試，是惡劣(nasty)（liè）環境(environment)所用的器件通常都要求進行的一種質量(quality)測試。滅菌鍋又名蒸汽滅菌器，實驗室用滅菌鍋可分為手提式高壓滅菌鍋和立式高壓滅菌鍋。利用電熱絲加熱水產生蒸汽，并能維持一定壓力的裝置。主要有一個可以密封的桶體，壓力表，排氣閥，安全閥，電熱絲等組成。滅菌鍋適用于醫療衛生事業，科研，農業等單位，對醫療器械，敷料，玻璃器皿，溶液培養基等進行消毒滅菌，是理想的設備。手提式高壓滅菌鍋是食品廠、飲用水廠辦QS、HACCP認證的**檢驗設備. 直到**近，汽車安全(security)行業才開始提出高壓滅菌器測試要求，以檢驗用于氣囊傳感器的 MEMS加速計 [1]。為了進行此測試，器件在環境試驗(test)箱不帶電存儲96/168小時，環境試驗箱的氣壓為15psi

　　G、溫度（temperature)為120oC，相對濕度(shī dù)為100%。滅菌鍋又名蒸汽滅菌器，實驗室用滅菌鍋可分為手提式高壓滅菌鍋和立式高壓滅菌鍋。利用電熱絲加熱水產生蒸汽，并能維持一定壓力的裝置。主要有一個可以密封的桶體，壓力表，排氣閥，安全閥，電熱絲等組成。高壓滅菌器經過一定的暴露時間后，器件在室溫(temperature)下重新測試（TestMeasure)。   盡管傳感器的傳感結構在密封(seal)環境(environment)下封裝，以防止水分入侵（指以征服或虜掠為目的的竄犯)，但MEMS加速計仍要承受高壓滅菌壓力，因為塑料（結構:合成樹脂、增塑劑、穩定劑、色料)包裝材料(Material)可在過壓和過濕條件(tiáo jiàn)下吸收水分。要測試加速計對高壓滅菌器壓力的易感性，我們將80個 MEMS加速計置于高壓滅菌器測試條件下。如圖1所示，加速計由MEMS傳感單元（g-cell）和控制ASIC組成，采用堆疊芯片(又稱微電路)結構組裝在一個QFN 封裝中。傳感單元由飛思卡爾二聚表面(appearance)微流構成，使用(use)玻璃材質熔塊通過(tōng guò)晶片鍵合技術(technology)密封在密封腔里。    高壓滅菌器測試結果顯示(display)，25oC時，9個部件沒有辦法達到偏移標準，要求9位輸出的偏移變化少于+/- 26個計數。失效部件的**大偏移變化是-48/+39個計數。 當部件進行168小時測試時，發現了更多器件失效（與偏移變化的失效行為相同）。還發現這些部件在-40oC 和125oC下具有較小的偏移變化和較緊湊(terse)的分布。失效器件還顯示在空氣(Basin air)中暴露一段時間后，出現緩慢回歸規范的 ;自愈 ;行為。在正常(normal)大氣條件下進行120℃焙燒，可以加速恢復過程。失效和恢復流程是可重復和可逆的。